Standardy układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu uk

Gęstość rozkładu komponentów na płytce obwodów drukowanych (PCB) powinna być spójna.wszystkie elementy powinny być zainstalowane na tej samej powierzchni w miarę możliwościTylko wtedy, gdy elementy na warstwie górnej są zbyt gęste, niektóre elementy o ograniczonej wysokości i niewielkim ciepłu mogą być zainstalowane po drugiej stronie, takie jak elementy SMD,w celu ułatwienia przetwarzania, montaż i konserwacja płytek drukowanych (PCB).